财报金选|AIGC引爆算力需求,设备龙头芯碁微装能否“高歌猛进”?


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【长话短说】

作为国内激光直写光刻设备龙头,芯碁微装似乎已产生抵抗半导体周期衰退冲击的免疫能力,不但在2022年实现业绩稳健增长,而且2023年1季度周期探底阶段继续逆流而上。

AIGC的横空出世,彻底点燃算力需求,PCB设备公司有望深度受益,芯碁微装能否在二级市场“高歌猛进”?

【详细全文】

一、盈利能力稳中有升,经营现金流承压

近日,芯碁微装发布2022年报和2023年一季报。2022年,公司实现营业收入6.52亿元,同比增长32.51%;实现归母净利润1.37亿元,同比增长28.66%。

分季度看,2023年Q1,公司实现营业收入1.57亿元,同比增长50.29%;实现归母净利润0.34亿元,同比增长70.32%。

芯碁微装业绩快速增长,主要原因在于加大市场开拓力度,不断提升PCB产品市占率,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,推动主营业务规模的持续增长。

同时瞄准快速增长的IC载板、类载板市场,加大市场导入力度,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升了直写光刻产品利润水平。

从盈利能力来看,随着销量提高、新业务快速发展,盈利能力稳中有升。2022年,公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%,毛利率同比增加,尽管净利率略微下调,但是在2023Q1,公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%,同比分别增加4.77%、2.51%。

从期间费用来看,费用率整体稳定,由于增大新产品研发、新增研发人员影响,研发费用率上升明显。2022年,公司销售、管理、财务、研发费用率分别为5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%,其中销售费用率、财务费用率同比下滑。

需要引起关注的是,芯碁微装经营性现金流同比有所减少。2022全年公司经营性现金净流入0.06亿元,同比减0.24亿元,相关投入增加及采购备货增加所致,同时财务可能有隐忧,需重点关注的财务指标除了现金流相关科目之外,还包括居高不下的应收账款水平。

二、AIGC引爆算力需求,PCB周期拐点将至

在PCB板块,受益于国产化和产品线拓展,芯碁微装业绩持续增长。2022年,PCB系列营收5.26亿元,收入占比80.8%。PCB产值持续增长,叠加高端产值占比提高推动LDI设备量价齐升。

AIGC的横空出世,彻底点燃算力需求,PCB设备公司有望深度受益,叠加下游客户需求或将迎来周期拐点,设备厂商将受益于行业需求提升。

随着ChatGPT、文心一言等相继发布,AI相关训练及访问数据爆炸式增长,相关PCB等硬件设备需求量逐渐增加。TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%,23~27年复合增速为12.2%。

在单价方面,PCB作为AI服务器的重要元件之一,层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上;CCL类型从M4提升至M7;ASP增长为普通服务器的三倍,达10000元以上,提升明显。

从周期运行来看,PCB和半导体大周期相似,持续三年左右,21Q3为本轮周期高点,23Q1仍处于中性磨底阶段,PCB下游需求占比近40%的消费电子、手机等或将于23Q2后迎来复苏,由此来看,PCB需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后。

在泛半导体板块,市场前景不错,发展较为迅速。2022年营收0.95亿元,收入占比提升至14.7%。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点,在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景,市场需求持续增长。

目前泛半导体光刻设备以国外企业为主,行业国产替代空间广阔。芯碁微装在IC载板和先进封装市场发展迅速,推动公司泛半导体业务快速发展。

在光伏铜电镀板块,成长空间较大,目前贡献微弱,处于开发测试阶段,存在不及预期的风险。

当前,光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透,铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺,达到缩小栅线的宽度,降低电池片制造成本的效果。

HJT为下一代电池片主流技术,电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备,是技术壁垒和价值量较高的重要环节,根据国金证券(600109)预计,芯碁微装光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。

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